为拓宽师生的学术视野，激发科研创新热情，4月27日，电子信息学院举办“玻璃通孔关键技术研究与产业化”学术讲座。电子科技大学张继华教授应邀担任主讲，学院院长刘黎明主持讲座，相关教师、联合培养研究生及本科生共50余人参加。

报告中，张继华紧扣后摩尔时代集成电路发展需求，剖析传统封装基板的技术局限，阐释玻璃基板在具备高频低损、高集成度、热膨胀系数可调、低成本等方面的核心优势。作为玻璃通孔（TGV）3.0提出者，他系统梳理TGV技术迭代历程，重点分享TGV 3.0核心技术突破，详细介绍通孔加工、金属填充、激光键合、AI辅助材料设计等关键工艺，并结合实际案例展示该技术在算力芯片、射频微系统、折叠屏、微纳传感等领域的应用成果与广阔前景。

互动交流环节，现场师生围绕玻璃通孔核心技术原理、工艺应用、产业前景等问题踊跃提问，张继华逐一细致解答，现场学术氛围浓厚。

初审（一审）：高勇

复审（二审）：刘温馨

终审（三审）：贺金龙